頎邦 · 6147

頎邦科技股份有限公司，官方公開資料來源：TPEx 上櫃公司基本資料；市場別：上櫃，產業：半導體業。

上傳資料管理來源 IR 網站

市場 / 交易所

TW · TPEx

產業

半導體業

資料來源

Red Flags

近期 Memo 累計

官方公司資料

TPEx 上櫃公司基本資料 · 出表日 1150616 · 上櫃

公司全名

頎邦科技股份有限公司

公司簡稱 / 英文

頎邦 / CHIPBOND

統一編號

16130009

產業代碼

24 · 半導體業

董事長

吳非艱

總經理

施政宏

發言人

羅世蔚 · 財務長

代理發言人

田景渝

總機電話

(03)567-8788

傳真

(03)563-8998

carolt@chipbond.com.tw

官方網站

https://www.chipbond.com.tw

成立日期

1997-07-02

上市櫃日期

2002-01-31

實收資本額

7,445,935,390

已發行普通股數

744,593,539

每股面額

新台幣 10.0000元

私募股數

特別股股數

財報類型

股票過戶機構

元大證券股份有限公司

過戶電話

(02)25865859

簽證會計師事務所

資誠聯合會計師事務所

簽證會計師

江采燕 / 王國華

公司地址

No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C.

英文通訊地址

—

過戶地址

106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓

外國企業註冊地

—

官方原始欄位

Date: 1150616
SecuritiesCompanyCode: 6147
CompanyName: 頎邦科技股份有限公司
CompanyAbbreviation: 頎邦
Registration: －
SecuritiesIndustryCode: 24
Address: No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
UnifiedBusinessNo.: 16130009
Chairman: 吳非艱
GeneralManager: 施政宏
Spokesman: 羅世蔚
TitleOfSpokesman: 財務長
DeputySpokesperson: 田景渝
Telephone: (03)567-8788
DateOfIncorporation: 19970702
DateOfListing: 20020131
ParValueOfCommonStock: 新台幣 10.0000元
Paidin.Capital.NTDollars: 7445935390
PrivateStock.shares: 0
PreferredStock.shares: 0
PreparationOfFinancialReportType: 1
StockTransferAgent: 元大證券股份有限公司
StockTransferAgentTelephone: (02)25865859
StockTransferAgentAddress: 106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
AccountingFirm: 資誠聯合會計師事務所
CPA.CharteredPublicAccountant.First: 江采燕
CPA.CharteredPublicAccountant.Second: 王國華
Symbol: CHIPBOND
Fax: (03)563-8998
EmailAddress: carolt@chipbond.com.tw
WebAddress: www.chipbond.com.tw
IssueShares: 744593539

已註冊資料來源

名稱	類型	頻率	下次更新	狀態
頎邦公司公開資料	自訂網址	每日	2026/06/17 上午02:10	healthy

我的最愛分析

此公司目前歸類為

半導體

晶圓代工、IC 設計、封測、記憶體、ASIC 與半導體設備材料。

查看我的最愛